激光图形化绝缘材料及孔、线同步金属化技术LPIM&SMHT

Laser Patterning Insulating Materials for Synchronized Metallization of Holes and Tracks

LPIM&SMHT技术是一种在2D及3D不同种基底介电材料上制造导电结构的全加成法工艺路线相比LDS技术的特殊塑料，拓展到了普通基材，无需特殊定制基材。通过激光加工和化学处理共同作用，可控选择性改变材料表面状态，使基材表面形成导电线路，工艺步骤简单，周期短。客户打样友好、灵活性好，不需要胶片等模版制作，导电线路直接通过软件生成线路，设计更改可快速转移到基材。

LPIM&SMHT技术原理：

激光载板成型漏印掩膜及孔、线同步涂覆导电材料技术LOBSS&CMCHT

LaserOn Board Stencil Structuring for Synchronized Conductive Materials Coating of Holes and Tracks

相比于传统厚膜印刷陶瓷基板技术，LOBSS&CMCHT技术是一种精度更高、生产步骤简单，非常适合陶瓷板打样的技术。

激光机、层压机、贴膜机、烧结炉几台机器就可以制作出陶瓷电路板。

LOBSS&CMCHT技术原理：

1、进行陶瓷激光钻孔

2、在陶瓷表面贴敷相应厚度薄膜。

3、激光加工导电线路凹槽和孔口。

4、在凹槽和孔内同步刮印导电银浆。

5、固化烧结形成导电线路。

6、贴阻焊层和焊锡膏层薄膜。

7、激光加工开窗

8、刮印焊锡膏

9、去掉焊锡膏掩膜

10、贴件回流焊

激光分条与剥离铜箔制导电图案技术+只镀孔技术制造多层板

Laser Striping and Stripping Copper Foil for Conductive Tracks Pattern(S&S）+Holes Only Plating(HOP)

S&S+只镀孔技术是一种颠覆性的制造多层电路板的工艺路线，只需要几台实验设备就可完成多层电路板生产，完全省去曝光、显影、刻蚀等传统步骤，简化生产流程，节省成本，提高效率。一台机器制作双层电路板、3台机器制作多层电路板。

S&S技术原理：

HOP技术原理：