图1. 焊缝的宏观形貌及焊接接头宽度统计。a) 焊接接头横截面的金相图,不同焊缝背面渗透深度:b) Z = 17-18 mm 区域, c) Z = 14-15 mm 区域, d) Z = 7-8 mm 区域, e) Z = 4-5 mm 区域, f) Z = 1-2 mm 区域; g) 焊熔区宽度统计; h) 单侧热影响区宽度统计。
图2为采用电子背散射衍射(EBSD)分析得到的焊接接头不同深度凝固组织的晶向与晶粒尺寸特征。图10a)~e)显示,熔合区(FZ)以柱状晶为主,粗大柱状晶之间夹杂细小晶粒,晶粒生长方向在三维空间内呈现多向性;该特征源于激光焊接高冷却速率诱发的大过冷度,使Inconel 690的面心立方(FCC)结构可沿多取向生长。在Z=17~18 mm的近表面区与Z=1~2 mm的底部区域,晶粒优先沿表面法向取向生长,其中Z=17~18 mm区域的熔合区中心可见细小等轴晶组织,该区域晶粒沿{001}方向择优生长。接头其他区域中,邻近熔合线的热影响区(HAZ)晶粒因焊接热输入发生再结晶;母材(BM)中则呈现轧制态典型的粗大柱状晶与大量细小晶粒共存特征,细晶大概率为轧制过程中变形诱导形成。
图2f)为熔合区沿深度梯度的晶粒尺寸统计结果,统计区域为以熔合区中心线为中心的2000×500 μm矩形范围。结果显示,熔合区中部10~100 μm尺寸的晶粒占比显著高于表面区域,平均晶粒尺寸沿深度方向呈“大-小-大”的变化趋势:Z=17~18 mm区域约20%的晶粒尺寸超过200 μm,仅10%的晶粒处于10~100 μm区间,平均晶粒尺寸为57 μm;Z=5~15 mm的中部区域约20%的晶粒尺寸超过200 μm,30%以上的晶粒尺寸为10~50 μm,平均晶粒尺寸分别为40.6 μm、40 μm、34 μm;Z=1~2 mm区域约30%的晶粒尺寸超过200 μm,10%以下的晶粒尺寸为10~50 μm,平均晶粒尺寸约79.5 μm。
图2g)为热影响区沿深度梯度的晶粒尺寸统计结果:Z=17~18 mm区域约25%的晶粒尺寸超过40 μm,不足75%的晶粒处于10~30 μm区间,平均晶粒尺寸约18.4 μm;Z=5~15 mm的中部热影响区仅2%的晶粒尺寸超过40 μm,98%以上的晶粒处于10~30 μm区间,平均晶粒尺寸分别为14.3 μm、15 μm、14.1 μm;Z=1~2 mm区域15%的晶粒尺寸超过40 μm,不足85%的晶粒处于10~30 μm区间,平均晶粒尺寸约16.6 μm。板材上下表面附近的热影响区中,尺寸超过30 μm的晶粒占比显著高于中部热影响区,后者10~30 μm的晶粒占比极高。