5月22日至24日,第64届中国高等教育博览会在南昌绿地国际博览中心盛大举办。本届高博会以“赋能·协同·卓越:服务高等教育强国建设”为主题,汇聚全国1500余所高校、6000余家参展企业,聚焦新工科建设、教育数字化转型、产教深度融合等核心方向,是国内高等教育领域极具规模与影响力的行业盛会。
北京彦圣科技有限公司面向无人机、人工智能、自动化等新工科专业推出空地协同实验平台参加本次展会,集中展示的一体化智慧实训解决方案,凭借前沿的实训技术与贴合高校教学的产品体系,吸引了众多高校专家、教研老师及行业同仁驻足参观、深度洽谈。
核心参展产品:空地协同实验平台
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本次展会展出的空地协同实验平台,是针对高校无人机、自动化、智能制造等专业实训痛点,自主研发的教学、实训、科创、科研一体化智慧实训解决方案。
PART 01
空地一体全域协同
平台深度整合空中无人机飞行系统、地面智能运动设备、仿真教学软件、大数据管理平台,真正实现空、地、软、硬全域数据互通、协同联动。彻底改变传统实训空中、地面设备独立运行、场景脱节的问题,兼顾实训真实性与课堂安全性,适配高校常态化教学落地。
PART 02
路网可编辑,实训场景自由切换
平台支持自定义路网编辑、智能路径规划、场景自由切换,可按需搭建平坦路况、复杂障碍、多路段协同、等多样化实训场景。可快速迭代实训环境,满足基础实操、复杂场景演练、多机协同作业、竞赛模拟训练等不同教学需求,极大丰富高校实训教学维度。
PART 03
开放拓展架构,助力科创创新
平台预留丰富硬件接口与软件二次开发权限,支持学生自主编程调试、算法优化、场景开发,高度适配高校创新创业教育、学科竞赛实训、校企联合科研项目,助力院校培养复合型、创新型新工科人才。
深耕产教融合,赋能高教新发展
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展会期间,彦圣科技展位咨询不断、交流热烈。公司技术团队为到访高校专家、一线教师详细讲解平台技术优势、教学落地案例、实训室整体建设方案及校企合作模式,针对不同院校的专业建设需求,提供个性化、定制化的新工科实训升级方案,获得与会嘉宾的高度认可。
北京彦圣科技有限公司是一家人工智能教育解决方案提供商,重点围绕智慧交通、自动驾驶、智能网联、空地协同、具身智能等前沿科技,为高层次人才培养提供核心技术支撑。
成立以来,我们一直致力于解决客户的实际科研教学需求,通过深入研发相关的核心技术,我们沉淀了高度定制的产品系列,助力高校科研创新。推动相关行业科研发展与人才培养。
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