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精选EI会议-IEEE出版,南昌大学主办!第五届人工智能、物联网和云计算技术国际会议(AIoTC 2026)

2026-06-16 20:02:03

【会议亮点】

1、IEEE出版，已确定的ISBN号！往届快至刊后1个月内完成EI稳定检索！

2、211/双一流高校-南昌大学主办，高校权威背书，可靠有保障！

3、主办方投稿优惠、团队投稿优惠、学生投稿优惠，助力论文发表！

第五届人工智能、物联网和云计算技术国际会议（AIoTC 2026）

2026 5th International Conference on Artificial Intelligence, Internet of Things and Cloud Computing Technology

【重要信息】

大会官网：www.icaiotc.net【参会投稿】

时间地点：2026年7月17-19日

截稿时间：见官网

提交检索：IEEE Xplore、EI Compendex、Scopus

联系我们：何老师（16782275466，投稿/参会等均可咨询）

投稿/参会邀请码：H8053

【大会简介】

第五届人工智能、物联网与云计算技术国际会议(AIoTC 2026)将于2026年7月17-19日在中国南昌举行。本次会议主要围绕“人工智能、物联网和云计算技术”的最新研究展开，旨在汇聚世界各地该领域的专家、学者、研究人员及相关从业人员，分享研究成果，探索热点问题，交流新的经验和技术。我们热烈欢迎相关领域专家学者向AIoTC 2026提交他们的新研究或技术贡献，与来自世界各地的科学家和学者分享宝贵的经验。

【组织单位】

主办单位：南昌大学

承办单位：南昌大学数学与计算机学院，南昌大学智慧医疗技术研究院、南昌大学元宇宙研究院，虚拟现实江西省重点实验室、南昌市智慧医疗AI技术应用重点实验室、电子数据管控与取证江西省重点实验室

协办单位：江西省数字经济学会、江西省公共安全科技创新联合会、江西省公共安全产业联盟

【大会主席团】

大会荣誉主席

杜建强，教授，南昌师范学院

大会主席

徐健锋，教授，南昌大学

闵卫东，教授，南昌大学

余鹰，教授，华东交通大学

Carlos Becker Westphall，教授，圣卡塔琳娜州联邦大学

张葛祥，教授，成都信息工程大学

技术委员会主席

叶茫，教授，武汉大学

吕博强，教授，南昌大学

钱进，教授，华东交通大学

陈伟能，教授，华南理工大学

Hanmin Jung，教授，韩国科学技术信息研究院

组织委员会主席

庞孟，教授，南昌大学

丁峰，副教授，南昌大学

Theofanis Raptis，博士，美国全国研究理事会

出版主席

Vijayakumar Varadarajan，教授，悉尼科技大学

林德钰，副教授，南昌大学

魏勍颋，副教授，南昌大学

谷真真，副研究员，南昌大学

地方委员会主席

林振荣，教授，南昌大学

涂敏，教授，江西警察学院

魏欣，副教授，南昌大学

【征稿主题】

1、人工智能（机器人技术、自然语言处理、机器学习、模式识别、神经网络与支持向量机、模糊控制与系统、人机交互、网络安全、专家系统、数据挖掘、智能控制和决策、知识发现、智能系统和语言、机器感知、计算机视觉、进化计算、信息检索和网络搜索、自适应系统等）

2、物联网（物联网芯片与传感器、CPS技术与智能信息系统、物联网环境中的多网资源共享、物联网芯片与传感器、物联网技术体系架构、物联网中的云计算与大数据、边缘智能与区块链、智慧城市、物联网可穿戴设备、智能家居、工业物联网与大数据、多终端协同控制与物联网智能终端、物联网环境中的多网资源共享、SDN与智能服务网、物联网信息安全、车联网与无人驾驶、物联网环境中的异构融合与多域协同等）

3、云计算技术（云计算系统和架构、边缘计算和5G、边缘计算系统和架构、以云为中心的网络架构、社交和移动云应用、云安全和隐私、大规模云应用、SDN和数据中心网络、密码算法和协议、区块链系统、容错、高可用性和可靠性、云即服务、资源、能源和数据管理、分布式和并行查询处理、存储系统和新技术、物联网芯片与传感器、面向大数据的云和网格计算、云经济学、云计算模型、仿真、设计和范例、云计算技术、服务和应用、云计算和语义网技术、云中间件框架、云资源虚拟化和组合、智能计算的基础设施和平台、云优化和自动化、云质量和性能等）

*其他相关主题均可投稿

【推荐期刊列表】

优秀论文可推荐到以下合作期刊：

	期刊名称：Electronics（MDPI）检索收录：SCIE（JCR Q2，IF=2.6）、EI Compendex、Scopus、Inspec
	期刊名称：IEEE Internet of Things Journal 检索收录：SCIE收录，中科院2区
	期刊名称：International Journal of Computational Intelligence Systems 检索收录：SCIE（JCR Q2，IF=3.0）、EI Compendex、Scopus
	期刊名称：CMC-Computers Materials & Continua（CMC）检索收录：SCIE（JCR Q3，IF=1.7）、Scopus、PubMed
	期刊名称：Sensors 检索收录：SCIE（JCR Q2，IF=3.5）、Scopus、PubMed、Ei Compendex、Inspec
	期刊名称：IET Circuits, Devices & Systems 检索收录：SCIE（JCR Q4，IF=1.2）、中科院四区、Scopus、DOAJ
	期刊名称：Network（MDPI）检索收录：ESCI（Web of Science）、Scopus、EBSCO、DOAJ
	期刊名称：计算机工程（Computer Engineering）检索收录：北大中文核心、CSCD核心、科技核心（统计源）、Scopus、EBSCO、CA、JST、Inspec
	期刊名称：物联网学报检索收录：中国科技核心期刊（统计源期刊），知网、万方、维普收录
	期刊名称：EAI Endorsed Transactions on Scalable Information Systems 检索收录：EI Compendex、ESCI、Scopus
	期刊名称：Discover Artificial Intelligence 检索收录：EI Compendex、Scopus
	期刊名称：Engineering Reports 检索收录：EI Compendex、Scopus、ESCI